• <progress id="3bnjs"><track id="3bnjs"></track></progress>
    <em id="3bnjs"></em>
    1. <th id="3bnjs"><pre id="3bnjs"><sup id="3bnjs"></sup></pre></th>

       
      行業資訊
      5G時代的射頻器件產業供應鏈一覽
      所屬分類:行業資訊發表時間:2022-11-11

      5G時代的射頻器件產業供應鏈一覽


      終端設備的無線通信模塊主要分為射頻前端模塊(RFFEM)、射頻收發模塊、以及基帶信號處理器三部分。其中,射頻前端模塊主要是實現信號在不同頻率下的收發。

      移動終端中的射頻前端模塊/射頻頻器件主要包括功率放大器(PA,PowerAmplifier)、雙工器(Duplexer )、射頻開關(Switch)、濾波器(Filter)、低噪放大器(LNA,LowNoiseAmplifier)等。其中:

      功率放大器負責發射通道的射頻信號放大;

      濾波器負責發射及接收信號的濾波,負責頻率選擇,保障信號在不同頻率互不干擾傳輸;

      雙工器負責FDD系統的雙工切換及接收/發送通道的射頻信號濾波;

      射頻開關負責接收、發射通道之間的切換;

      低噪聲放大器主要用于接收通道中的小信號放大。

      射頻前端集成化是必然趨勢。集成化可以降低成本、提高性能,以及給系統集成商提供turn-key方案。在射頻前端模塊集成上發展更快的廠商有望成為市場的主導者。同時擁有主、被動器件的設計能力、制造工藝以及集成工藝是未來射頻元件公司的發展方向。射頻前端集成存在單片集成(片上SoC系統)和混合集成(SiP封裝)兩個發展方向。目前通過封裝集成的形式更易實現,也是各大廠商重點著力的方向。博通、Qorvo、Skyworks、村田、TDK不僅供應元器件還具有模組整合能力,將在集中度很高的市場中進一步確立優勢?;鶐S商也進入射頻前端領域,行業競爭更加激烈。


      返回
      關鍵詞:
      收縮
      一级毛色毛片无码免费片_亚洲大屁股少妇无码_26uuu欧美日本在线播放_真緒中文AV一区伊人
    2. <progress id="3bnjs"><track id="3bnjs"></track></progress>
      <em id="3bnjs"></em>
      1. <th id="3bnjs"><pre id="3bnjs"><sup id="3bnjs"></sup></pre></th>